公司估计 2022 年完结盈余收入 100 亿元左右（同比增加 39%左右），经营总成本将操控在 85 亿元左右（同比增加 41%左右）。

　　2022年4季度公司将依据安路科技商场行情报价承认其公允市价，公允市价变化将会对公司业绩构成必定影响。

　　2015年至2021年，公司折旧分别为1.79亿元、1.84亿元、2.42亿元、3.15亿元、3.77亿元、4.17亿元、4.65 亿元。5&6 吋折旧根本完结。8寸一期折旧变小，二期折旧每年2.14亿元，12寸和化合物资线%）。

　　杭州士兰集成、杭州士兰集昕、厦门士兰集科担任 5&6 吋、8 吋、12 吋晶圆制作；

　　5/6 英寸产能22万片/月， 2021年上半年产出122.5万片，全年产出255万片，同比增加 7.54%。

　　（1）8英寸：一期2020 年 6月的超越 5 万片/月，2020年末产能6万片/月。二期为原产线年总产出57万片，2021上半年产出31.65万片，2021年产出65万片。方案高压集成电路 12 万片/年；功率半导体芯片 26.4 万片/年；MEMS 芯片 4.8 万片/年；产品是高低压 MOS 管、SBD、IGBT 等功率半导体、MEMS 传感器、高压 BCD 电路等。（2）12英寸3万片/月， 2022年起建造3年，自筹资金39亿元。3、士兰集科：厦门半导体出资集团66.626%，

　　18.719%，大基金14.655%。12 英寸：一期4 万片/月（2021年建成，沟槽栅低压 MOS、沟槽别离栅 SGT-MOS、高压超结 MOS、TRENCH 肖特基、IGBT、高压集成电路等），二期2万片/月（2022 年建成，IGBT 类产品），2021上半年产出5.72万片，2021年产出20万片，2021年末月产能3.6万片；2022年3月产能 4.5 万片/月，2022Q4完结 6 万片/月。现有厂房后续还有继续扩展产能的空间。4、成都集佳，封装，全资

　　（1）智能功率模块IPM产能1亿只/年。完结（2）功率器材产能 10 亿只/年（MEMS传感器8.9亿只）完结。（3）MEMS 传感器 2 亿只/年。完结

　　（4）光电器材 4000 万只/年。完结（5）工业级和轿车级功率模块（PIM）80 万只/年。完结

　　（6）“轿车级和工业级功率模块和功率集成器材封装生产线建造项目一期”。资金为企业自筹。2022.6公告，建造期 2 年，达产期 2 年。到 2021 年 12 月末，已完结项目进展 27%

　　封装轿车级功率模块720万只/年。自筹资金 30 亿元。2022.7公告建造周期为 3 年，成都-阿坝工业会集发展区，（12英寸产能将从2022.6近 4 万片/月增至 25 年 9 万片/月。此次封装扩建将匹配公司芯片制作才能）

　　34.72%。1、2021年末，第一期7万片/月4英寸GaN 和GaAS高端LED芯片的产能，20亿元的出资，其产品在小距离显现、mini LED显现屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等范畴得到遍及使用。

　　2、2022.7化合物半导体第二期，“SiC 功率器材生产线建造项目”。建造一条 6 吋 SiC 功率器材芯片生产线 吋 SiC 功率器材芯片的产能（根本的产品为 SiC MOSFET、SiC SBD）。碳化硅功率器材中试线年上半年通线，现在公司已完结车规级 SiC-MOSFET器材的研制，处于送样开端量产的阶段。产能方面士兰明镓一条 6吋 SiC 功率器材芯片生产线 年三季度完结通线年暂时没有规划硅基GaN器材的放量。本年化合物功率半导体要点先会集在车用的SiC芯片和模块上。硅基氮化镓的量产会稍拖延一些，但研制力气会继续加强。

　　所占份额为 70%） 5/6/8 寸外延片安稳运转，12 寸顺畅投产，至 21 年末算计年产 70 万片的产能，22 年公司将加大 12 寸外延片的投入。

　　士兰微所占份额为 57.78%，LED 芯片制作。杭州美卡乐光电士兰微所占份额为 99%，LED 芯片封装

　　（2） 成都士兰封装厂房扩建项目，该项目总出资为 6,462 万元，到 2021 年 12 月末，已完结项目出资 7,484.07 万元，项目进展 99%。（3）成都士兰二期厂房及配套设备建造项目，该项目总出资为 15,949 万元，到 2021 年 12 月末，已完结项目出资 1,560.26 万元，项目进展 10%。（4）成都士兰 12 寸硅外延片扩产项目，该项目总出资为 28,966 万元，到 2021 年 12 月末，已完结项目出资 6,553.21 万元，项目进展 22%。（5）士兰明芯年产 12 万片 LED 芯片改造项目，该项目总出资为 5,400 万元，到 2021 年 12 月末，已完结项目出资 5,776.90 万元，项目进展 99%。

　　士兰的IGBT已完结相似INF 5代的水平，现在正在全力上量中，3月已大批量投产。IGBT III 至 V 代技能渠道已全系拓宽至 12 英寸线 已开端安稳产出，估计年末将增至 1.5 万片/月。

　　2、车规和工业级功率半导体器材与模块技能（含化合物SiC和GaN的芯片规划、制作、封装）；

　　4、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转化等）混合信号处理电路（含芯片规划和芯片制作）；

　　5、光电系列新产品（发光二极管及其它光电器材的芯片制作及封装技能）等几大方面进行。

　　等逆变器首要厂商认可，一般来说，阳光的产品验证是最难的，据分析，逆变器IGBT现在和将来会构成三个头部企业，斯达士兰微新洁能；轿车范畴，公司 21 年已批量供给零跑、汇川、

　　、菱电等客户，产品包括主驱 IGBT 模块、空调 IGBT 等多种车用半导体器材，现在正在与部分整车厂和 Tier1 配合上量中，估计车载半导体器材将是公司 23 年销售增加的大大都来自之一。公司可供给多样化的轿车级 IGBT 模块及分立器材，搭载自主研制最新五代 IGBT 和阳极发射功率操控 FRD 技能芯片，为混合动力轿车及电动轿车规划供给支撑。其间 B 系列模块产品能供给根据多种封装的不同版别的车规级模块，以完结电压及功率等级拓宽性的最大化，包括了 270 A 至 1200 A 以及 650 V 至 1200 V 标准规模，拓宽了混动和电动轿车 IGBT 模块的功率区间。2021 年，用于电动轿车主电机驱动的 PIM 模块，已在国内多家客户经过测验。据报道，比亚迪现已正式下单士兰微车规级 IGBT，订单金额达亿元级。公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列新产品已在国内手机品牌厂商得到使用。此外，公司还布局了 MEMS 传感器，加速度传感器已大批量使用在大都国内手机品牌厂商的智能手机中。2013 年 5 月，推出使用于电焊机和变频器的 IGBT 产品；。2020 年公司的 FS V 代沟槽型 IGBT完结研制，Q3 定型，20 年末即在 12 吋上顺畅完结投产。公司的逆导型 RC IGBT也已开发成功且完结量产，可用于电磁炉、微波炉、电饭煲等变频厨电，获得了国内多家电磁炉厂商客户的认可。

　　从功率产品来看，已由前期二、三极管占绝大比重，逐步演变为 MOS、IGBT 等占有绝大份额，且其间如MOS 中屏蔽栅、超结等结构也正继续优化。就下流商场来看，曩昔以家电、手机等消费电子商场占有较高份额，当下跟着轿车、光伏等旺盛需求，也正迎来国产代替黄金机会，如 IGBT 产品方面，公司自主研制的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动轿车主电机驱动模块，已在国内多家客户经过测验，并已在部分客户批量供货，且公司正在加速轿车级和工业级功率模块产能的建造。

　　位列全球MOSFET 分立器材商场第十（2.2%）、IGBT 分立器材商场第十（2.6%）、IPM 模块商场第九（1.6%）。可比公司斯达半导位列 IGBT 模块商场第六（2.8%），

　　位列 MOSFET分立器材商场第八（3.9%）。8吋的成品率在95-97%；12吋在98-99%。士兰微的5吋和6吋线是很有特征的，做的根本都是相对高端的产品，是8吋12吋生产线吋不存在代替联系、是互补联系。实际上世界大牌半导体公司都保存有很多5吋6吋芯片生产线做的产品。