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  跟着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平坦，这就给SMT的贴装带来了难度。 而镀金板正好处理了这样一些问题，关于外表贴装工艺，特别关于“0402”及“0201”小型表贴，由于焊盘平坦度必定的联系到锡膏印制工序的质量，对后边的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中经常见到。 全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um 工艺流程 制造要求 ① 干膜需运用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的方位，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程 制造要求 ① 干膜需运用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的方位，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil； ⑤ 对镀金区域距离参照线路才能规划； ⑥ 选用手撕引线或许修引线工艺制造。 特别阐明 1、现在镀厚金选用金钴合金，此工艺一般用于PCB插头或许触摸焊盘开关； 2、关于全板镀厚金，需求评价厚金方位是否有SMT或BGA的外表贴装焊盘，假如有，需求和客戶阐明存在可焊性不良的危险，主张关于此方位选用图镀铜镍金制造； 3、假如客户现已做好引线引出需求镀硬金的焊盘时，只需求在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可； 4、当金厚＞4um以上的时，不能制造； 5、针对镀金+镀硬金中运用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的距离对应要求：惯例金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板电镀软金“金厚要求≤1.5um 工艺流程 制造要求 ① 干膜需运用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的方位，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工艺流程 制造要求 ① 干膜需运用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的方位，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保存焊盘，但不行与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林全体大2mil； ⑤ 对镀金区域距离参照线路才能规划； ⑥ 选用手撕引线或许修引线工艺制造。 特别阐明 1、假如客户现已做好引线引出需求镀软金的焊盘时，只需求在外层蚀刻后走镀软金流程即可； 2、当金厚＞4um以上的时，不能制造； 3、针对镀金+镀软金中运用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的距离对应要求：惯例金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 无镍电镀金（含硬/软金） 要求阐明 1、针对客户真实的需求的无镍镀金，不管软金仍是硬金，要求最小金厚按0.5um操控，若小于此要求，不行选用无镍镀金制造； 2、当金厚＞4um以上的时，不能制造； 3、关于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制造，仅有不同的是，不能在MI中补白只镀金不镀镍的要求，需求按要求填写相应的镍厚制造； 4、针对镀金+镀硬金中运用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的距离对应要求：惯例金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 镀金工艺才能规划的基本要求 有引线 在金手指结尾添加宽度为12mil的导线OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两边最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中心金手指厚度不均匀。 无引线（部分电厚金) ① 钻孔：只钻出板内PTH孔，NPTH孔选用二钻方法加工； ② 阻焊1：MI补白运用电金菲林； ③ 字符1：MI补白无字符仅烤板； ④ 阻焊2：MI补白退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序防止氧化。 ● 留意： Ⅰ、线路菲林制造有必要是将已电金方位盖膜处理； Ⅱ、电金焊盘与导线衔接方位，到线有必要添加泪滴； Ⅲ、阻焊2：MI补白电金面不行磨板，前处理洗板（单面电金的补白只磨大铜面）。

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