近日，无锡沃达科半导体技术有限公司（下称“沃达科”，英文名：VOLTAIC）与世强先进科技（深圳）股份有限公司（下称“世强先进”）签署授权代理协议。

  12月12日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® (纳斯达克代码: QRVO)宣布将在CES®2024 (#CES2024) 展示其最新的物联网(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带(UWB)、触控传感器和电源产品。

  川土微电子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和唤醒功能的故障保护LIN 收发器新品发布！该产品实现了从晶圆生产到封装测试全国产化。

  佰维存储科技股份有限公司注重研发投入和人才教育培训，拥有一支掌握世界先进的技术的科研队伍，利用存储介质特性和固件算法等核心技术成果，有力地推动了内部生产制造流程的优化升级，确保出品质量达到最高水平。

  自推出以来，苹果的iPad产品线已经慢慢的变丰富多样。目前一共拥有五个类别、六款产品供消费者选购，零售价格从最低的2599元到最近推出的12.9寸2TB版iPad Pro高达19799元不等。

  最近流传的一份谣言显示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在内的一批企业似乎有意将一部分3nm和2nm的晶圆制造订单交由三星或者英特尔代为生产。然而，另一位知情的人说，尽管NVIDIA与三星合作的重点在于存储芯片

  作为数字化时代的领军人物，联想已全面展开5G+制造解决方案的实践，通过搭载NFV技术，成功实现了通用硬件平台上的软件化网络功能，不仅节省成本，更稳固可靠，有力支撑生产流程中的关键环节。

  随着全球电子产业向更高精尖领域发展，台积电和三星这两个行业龙头无疑成为争夺下一个巅峰的选手。据悉，这两家公司均打算在2025年商业化量产他们各自的2纳米工艺芯片生产线。尽管台积电已经赢得了苹果、英伟达等知名厂商的支持

  12月8日，在由广开基金主办，投中信息承办的 “2023粤港澳大湾区硬科技产业大会”上，“投中2023年度锐公司榜单”正式对外发布，该榜单是高成长性科技公司投资价值的重要风向标，旨在挖掘并表彰那些在各自领域内具有创新力和成长潜力的公司，以推动全球经济的发展和进步。

  本次获奖的数字化转型驱动奖旨在奖励那些为通信产业高质量发展作出杰出贡献且时刻保持创新精神的企业。华为获得此殊荣，显示出其在帮企业拓展数字化业务方面的丰硕成果。

  据悉，物联网在各行各业正逐步深入核心，尤其是在制造业和物流行业。由于它们需要持续的连接和高度的安全性，移动专用网络成为了不二之选。然而，设置过程一直是阻碍企业成功部署这一技术的重要难题。

  近日，中国电信天翼云成功发布了自研交换机操作系统TeleNOS，完成首款自研白盒交换机（48端口*25G + 8端口*100G）研发适配，并已在部分云业务上进行了灰度测试，成为首个将自研白盒交换机接入云网数据中心的运营商。

  众所周知，晶体管微缩和背面供电是英特尔满足迅速增加的算力市场需求的关键。虽然面临着困境和挑战，例如成本压力，但英特尔坚定不移地推动着自己的发展计划，使自身在满足此类市场需求时处于领先地位。

  这种新颖的参考设计专为研发人员设计，适用于医疗保健、机器人以及嵌入式视觉等领域的网络边缘AI应用。其重要特点在于可以方便地进行各类传感器和接口的整合，具备优秀的可扩展性和极低延迟，从而极大提高工作效率。

  座舱SoC天花板是SA8295P？当然并非是，AMD的一系列嵌入式处理器都可以碾压SA8295P

  蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最近发布的一套规格规范了用于远程患者监护（RPM）的个人健康设备（PHD）采集传感器数据的方法。

  作为全球领先的科技公司，鹏钛存储始终致力于先进的技术的研发和创新，其推出的PETA8118系列企业级NVMe SSD产品以独特的Titanium-DC控制器架构，明显提升了数据中心及企业和事业单位信息化的效率和性能。

  引领未来电源供应科技的杰出厂商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造与扩大产能方面取得突破。最近，此公司与同样在电路板生产上享有盛誉的东芝电子元件和存储公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）签署了战略合作协议。